Intel installe le premier outil EUV à haute densité numérique pour les processeurs de nouvelle génération.
Intel installe le premier outil EUV haute densité numérique d'ASML pour ses futures puces 14A, ouvrant la voie à des...
Nouveaux transistors pour la partie arrière : comment la nouvelle technologie de puces du MIT pourrait booster les futurs processeurs et cartes graphiques
Le MIT et ses partenaires ont ajouté des transistors basse température à l'arrière des puces, ce qui laisse présager des...
Pourquoi la mention par AMD de la technologie PowerVia d'Intel fait tant parler d'elle
Une offre d'emploi chez AMD mentionnant la technologie PowerVia d'Intel alimente les spéculations quant à une possible utilisation par AMD...
TSMC pourrait implanter au Japon une production de puces avancées de 4 nm
TSMC envisagerait de produire des puces de 4 nm au Japon tout en suspendant la phase 2 de l'usine Fab...
Le meilleur matériel de jeu PC pour 2025 : un guide d’achat pour débutants
Un guide 2025 destiné aux débutants, présentant le meilleur matériel de jeu PC testé et approuvé, incluant cartes graphiques, processeurs,...
Nœud TSMC A14 : quelles implications pour les futurs PC de jeu ?
TSMC clarifie son processus A14 avancé, promettant de meilleures performances pour les futurs GPU et CPU si les concepteurs utilisent...
Les tests de performances du Ryzen 7 9850X3D laissent entrevoir une puissance de jeu monocœur supérieure.
Les premières fuites de Geekbench montrent que le Ryzen 7 9850X3D surpasse le 9800X3D dans les tests monocœur, mais est...
Les puces Arrow Lake et Lunar Lake d'Intel sont très demandées.
Les processeurs Intel Core Ultra 200 Arrow Lake et Lunar Lake sont confrontés à des pénuries de plaquettes chez TSMC,...
