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Le retour d'Intel : pourquoi Apple, Google, AMD et Nvidia s'intéressent soudainement à la technologie des fonderies d'Intel.

Le retour d'Intel : pourquoi Apple, Google, AMD et Nvidia s'intéressent soudainement à la technologie des fonderies d'Intel.

Intel prépare discrètement son retour

Depuis un certain temps, Intel semble être sur la défensive. AMD a su s'imposer avec Ryzen et EPYC, Nvidia domine le marché des GPU et TSMC est devenu le fondeur de référence pour les puces de pointe. Mais de nouvelles informations suggèrent qu'Intel pourrait s'entourer d'alliés de poids pour son activité de fabrication, ce qui pourrait redéfinir l'avenir du matériel PC et du jeu vidéo.

Selon un rapport de GF Securities HK, les technologies de fabrication et d'encapsulation avancées d'Intel suscitent un vif intérêt auprès de grands noms tels qu'Apple, Broadcom et Google. Plus surprenant encore, AMD et Nvidia envisageraient la future technologie 14A d'Intel pour leurs serveurs.

Si cela se confirme, cela pourrait signifier que les processeurs et les cartes graphiques qui alimenteront votre prochain PC de jeu ou service de jeu en nuage pourraient en réalité être fabriqués par Intel, même s'ils portent les logos AMD ou Nvidia.

Que sont Intel 18A, 14A et EMIB et pourquoi sont-ils importants ?

Pour comprendre pourquoi cela est important pour les joueurs et les passionnés d'informatique, il est utile de savoir ce que propose Intel.

  • Les nœuds de gravure 18A et 14A : il s'agit des futurs procédés de fabrication de pointe d'Intel. Un nœud de gravure peut être comparé à la technologie de production qui détermine la taille et l'efficacité des transistors. Plus petit et plus performant se traduit généralement par de meilleures performances, une consommation d'énergie réduite, ou les deux. Le nœud 18A d'Intel est imminent et sera utilisé pour les processeurs Panther Lake et probablement Nova Lake. Le nœud 14A, plus lointain, vise à rivaliser avec, voire à surpasser, les meilleures technologies de TSMC et Samsung.

  • Technologie EMIB : EMIB signifie Embedded Multi die Interconnect Bridge (pont d'interconnexion multi-puces embarqué). Il s'agit d'une technologie d'encapsulation haut de gamme d'Intel permettant de connecter différentes puces (chiplets ou die) au sein d'un même boîtier, assurant une communication ultrarapide entre elles. Pour les joueurs, cette technologie est à la base de composants tels que les GPU multi-puces ou les CPU multi-composants, intégrant efficacement de nombreux éléments complexes.

D'après un rapport de GF Securities, Apple devrait utiliser la technologie Intel 18A et son procédé d'encapsulation pour un futur SoC destiné aux smartphones, ainsi qu'un autre ASIC personnalisé. Google, quant à lui, envisagerait d'utiliser le procédé 18A pour une future unité de traitement tensoriel (TPU) destinée aux centres de données et aux applications d'intelligence artificielle.

Pour l'instant, cela semble surtout axé sur les téléphones et le cloud, mais la même technologie sous-jacente sera également utilisée pour les processeurs de PC et de serveurs. À mesure que ces nœuds avancés gagneront en maturité et que la production augmentera, le jeu sur PC pourra bénéficier de processeurs plus rapides, de plateformes plus efficaces et, potentiellement, d'une concurrence accrue sur les prix.

Les GPU AMD et Nvidia pourraient-ils être fabriqués par Intel ?

L'élément le plus intéressant du rapport est l'allégation selon laquelle AMD et Nvidia envisageraient la technologie Intel 14A pour leurs futurs serveurs. GF ​​Securities reste prudent : « nous continuons de nous attendre à des échanges probables », sans que rien ne soit confirmé. Cependant, même une discussion sérieuse est significative.

Actuellement, la plupart des processeurs et cartes graphiques haut de gamme sont fabriqués par TSMC. Cela inclut les cartes graphiques AMD Ryzen, Radeon, EPYC et Nvidia GeForce pour le jeu, ainsi que les accélérateurs pour centres de données. Samsung joue un rôle plus modeste sur le marché du haut de gamme. Cette concentration présente des inconvénients majeurs :

  • Contraintes d'approvisionnement : Lorsque tous les acteurs du marché se disputent les capacités d'une même fonderie, des pénuries surviennent. Les joueurs connaissent bien ce problème, notamment à cause des pénuries de cartes graphiques et des prix exorbitants qui en découlent.

  • Pouvoir de fixation des prix : Si une seule entreprise est capable de fabriquer à grande échelle les puces les plus avancées, elle dispose d'un important pouvoir de négociation sur les coûts et les délais.

  • Risque et fragilité : Toute perturbation chez ce grand fondeur affecte l'ensemble du secteur, des consoles et PC au matériel cloud.

Si Intel parvient à proposer une gravure 14 Å compétitive et des rendements solides, AMD et Nvidia disposeront soudain d'une nouvelle option réaliste pour la fabrication de certains de leurs produits les plus avancés. Même si, dans un premier temps, la production se limite aux puces pour serveurs et aux accélérateurs d'IA, cela allègera la charge de travail chez TSMC et pourrait indirectement améliorer la disponibilité des GPU pour le jeu.

GF Securities note que les rendements de la puce Panther Lake d'Intel sur le cycle 18A avoisinaient déjà les 60 à 65 % en novembre, avec un objectif de 70 % d'ici fin 2025. Pour un procédé tout nouveau, ce sont des chiffres prometteurs qui suggèrent que les projets d'Intel en matière de fonderie ne sont pas que des promesses marketing.

Quelles pourraient être les conséquences pour les joueurs et les passionnés d'informatique ?

Bien que cette histoire concerne en grande partie les contrats, les nœuds et le packaging, son impact finira par se faire sentir pour tous ceux qui construisent ou achètent des PC de jeu.

  • Renforcement de la concurrence sur le segment haut de gamme : si Intel parvient à attirer Apple, Google, Broadcom et potentiellement AMD et Nvidia, son activité de fonderie deviendra un concurrent sérieux pour TSMC. Une concurrence accrue au niveau de la production peut accélérer l’innovation et offrir un meilleur rapport qualité-prix aux acheteurs de processeurs et de cartes graphiques.

  • Meilleure disponibilité des GPU et des CPU : une capacité de production accrue réduit le risque qu’un lancement de console ou un essor de l’IA épuise les stocks de GPU pour les joueurs PC. Les services de cloud gaming, les charges de travail d’IA et les GPU de jeu ne se disputeraient plus la même capacité auprès d’un seul fondeur.

  • Conception de puces plus avancée : des technologies comme EMIB et les nœuds fins tels que 18A et 14A permettent des conceptions multi-puces plus complexes. Cela peut se traduire par des processeurs avec plus de cœurs, des GPU avec plus d’unités de calcul ou des puces hybrides combinant processeur, GPU et accélérateurs d’IA de manière inédite.

  • Utilisation potentiellement plus étendue des technologies Intel à tous les niveaux : Il est facile d’imaginer un avenir où votre PC de jeu sera équipé d’un processeur AMD et d’une carte graphique Nvidia, tous deux fabriqués ou intégrés par Intel. L’ancien logo « Intel Inside » pourrait alors s’appliquer indirectement à bien plus de composants que les seuls processeurs de marque Intel.

Il subsiste toutefois d'importantes réserves. La technologie 14A d'Intel n'est pas attendue en production avant plusieurs années, et aucune de ces rumeurs d'accords n'a été confirmée publiquement. La division fonderie d'Intel enregistre également des pertes considérables, et un redressement ne se fera pas du jour au lendemain, même avec des clients prestigieux.

Néanmoins, si ne serait-ce qu'une partie de ces informations s'avère exacte, le paysage du matériel PC et du jeu vidéo dans la seconde moitié de la décennie pourrait être radicalement différent. Au lieu d'un monde dominé par la fabrication TSMC et une poignée de concepteurs de puces, nous pourrions assister à l'émergence d'un écosystème plus équilibré où Intel jouerait un rôle crucial en coulisses pour intégrer les processeurs et cartes graphiques les plus performants à votre prochaine configuration.

Pour les joueurs qui envisagent l'avenir à long terme, c'est une bonne nouvelle. Plus de concurrence, une capacité accrue et des technologies de puces plus avancées se traduisent généralement par de meilleures performances et un plus grand choix au moment de mettre à niveau sa configuration.

Article et image originaux : https://www.pcgamer.com/hardware/securities-firm-research-suggests-that-intel-is-on-track-to-garner-chip-manufacturing-and-packaging-orders-from-apple-broadcom-google-and-maybe-even-nvidia/

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